共同社5月17日消息，日本内阁官房长官松野博一17日称，日本首相岸田文雄18日将会晤海外半导体企业高管，呼吁积极对日投资并与日企合作。将参加会晤的有台积电、三星电子、IBM、比利时研究机构“imec”的高管。

报道指出，由于日本在半导体制造设备和材料方面有优势，日本政府希望通过推动与海外厂商合作，搞活日本的半导体产业。

日本政府还致力于吸引海外厂商赴日，迄今已决定为台积电在熊本县建设的工厂提供最多4760亿日元（约合人民币240亿元）补贴。此外，日本政府还决定向日本主要企业出资的新公司Rapidus提供总额3300亿日元补贴。