AMD首席执行官LisaSu博士表示，摩尔定律并未消亡，芯片和3D封装等创新将有助于克服挑战。

在接受《巴伦周刊》(Barron’s)采访时，AMD首席执行官苏博士(LisaSu)指出，摩尔定律并没有消亡，只是已经放缓了速度，需要采取不同的方式来克服性能、效率和成本方面的挑战。AMD一直是推进3D封装和芯片技术的先驱，早在2015年就推出了第一个HBM设计，2017年推出了芯片处理器，并在2022年推出了3DV-Cache设计，成为芯片上的第一个3D封装。

摩尔定律是由英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔在1965年(~1975年)提出的，他说晶体管的数量每年都会翻一番。戈登·摩尔于3月24日去世，但他的遗产仍然存在于科技界，英特尔和AMD仍然遵守他的法则。与此同时，英伟达认为摩尔定律已经用完了，不再适用于其商业战略。

AMD首席执行官表示，芯片和3D封装是他们公司今天投资的解决方案，而且还有更多的解决方案在路上。这家芯片制造商将推出MI300，这是一款真正的超大规模APU，将各种CPU、GPU和内存ip集成在几个芯片和3D芯片中。这是一款巨大的芯片，将在今年晚些时候引领AMD进军人工智能领域。

我肯定会说，我不认为摩尔定律已经消亡。我想摩尔定律已经慢下来了。我们必须做不同的事情来继续获得这样的性能和能源效率。

我们已经做了小薄片——这是一大步。我们现在已经完成了3d包装。我们认为还有很多其他的创新。

软件和算法也很重要。我认为我们需要所有这些片段来继续我们一直在进行的表演轨迹。——AMD首席执行官苏博士

Lisa还提到，尽管每个过渡过程节点带来的成本增加和代际性能下降，但他们仍将继续前进。AMD表示，他们目前已经在研究3nm工艺，他们也在研究2nm及更先进的工艺。在类似的策略中，这将导致英特尔方面从20A和18A开始的埃时代或亚纳米时代。

是的。每一代晶体管的成本和密度的提高以及整体能耗的降低都在减少。但我们仍在一代又一代地前进。我们目前在3纳米领域做了大量的工作，我们也在寻求超越2纳米的技术。但我们会继续使用小芯片和这类结构来尝试绕过一些摩尔定律的挑战。——AMD首席执行官苏博士

目前，AMD有使用5nm和4nm工艺节点的产品，还有一些介于6nm和7nm之间的产品。三星电子预计将从明年开始推出第一批3nm芯片，该芯片可能首先针对服务器领域，然后再向客户端推出。

由于目前的市场状况，许多个人电脑公司已经推迟了基于台积电3nm节点的产品订单，其中包括AMD。由于台积电在其最近的路线图中公布了广泛的解决方案，因此AMD在其下一代CPU/GPU/APU架构中使用什么节点将是一件有趣的事情。