研究机构野村下调了对全球智能手机出货量的预估，预计今年全球手机出货量下降7.6%；PC方面，或将因需求疲软从而释出服务器短缺零件的产能。此外，半导体方面，野村认为，北美制造商半导体生产设备(SPE)账单3个月滚动平均值仍低于2021年11月的水平，说明物流和供应瓶颈限制了前道设备出货量和收入。而下半年起，半导体需求可能会出现周期性疲软，导致今年年底后道设备增长或将受阻。

（文章来源：财联社）